Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus will in der nördlichen Präfektur Hokkaido ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für sogenannte Back-End-Fertigungsprozesse errichten. Das Unternehmen strebt die inländische Produktion hochmoderner Halbleiter an und plant, im April 2026 mit der Nachbearbeitungsforschung und -entwicklung in der Stadt Chitose zu beginnen. Zu den Back-End-Prozessen gehören das Trennen der auf Wafern geätzten Schaltkreise und der Zusammenbau dieser Teile zu Produkten. Rapidus baut eine Produktionsanlage in Chitose. Das Unternehmen plant, im April nächsten Jahres Pilotlinien in Betrieb zu nehmen und im Jahr 2027 mit der Massenproduktion zu beginnen. Das Unternehmen führt bereits Forschung und Entwicklung von Front-End-Prozessen durch, beispielsweise dem Ätzen empfindlicher Schaltkreismuster auf Wafern. Am Donnerstag fand der Spatenstich für das neue Forschungs- und Entwicklungszentrum statt. Im Seiko Epson-Werk in Chitose, das neben dem Rapidus-Produktionsstandort liegt, wird ein etwa 9.000 Quadratmeter großer Reinraum eingerichtet. Rapidus steht vor der Herausforderung, Massenproduktionstechnologie für hochmoderne Chips zu entwickeln, große Investitionen zu sichern und Kunden zu gewinnen. Rapidus-Präsident Koike Atsuyoshi sagte, die Technologie sei nicht einfach, aber die Entwicklung schreite wie geplant voran. Er sagte, Rapidus stehe derzeit in Verhandlungen mit etwa 40 Unternehmen, die potenzielle Kunden seien.
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